积层陶瓷电容器: 支持车载 耐高温X8R特性（150℃温度保证）树脂电极系列产品的量产
- 可耐受严酷的高温环境，150℃温度保証
- 抗震、有效防止由基板翘曲裂纹和热循环引起的焊接裂纹的树脂电极
- 150pF～10uF的大静电容量范围
- 符合AEC-Q200标准
2015年5月26日
TDK株式会社（社长：上釜 健宏）发布将在针对基板翘曲和热循环具有极高可靠性的树脂电极系列中新增加耐高温X8R特性（150℃温度保证）系列产品，并将从2015年6月起开始量产。
近年来，在汽车向电子化、电动化发展的背景下，电子元件的搭载数量急速增长。与此同时，出于确保车内空间、减少线束、提升燃油效率的目的，将电子控制单元安装在发动机舱等构件附近成为一种趋势。这就要求安装在此类部位的电子元件必须要有很强的耐热性和抗震性。
TDK的树脂电极产品拥有三大特点，并深受顾客好评，该三大特点分别是：因热循环所导致的焊接裂纹对策、因振动和冲击所导致的元件损伤对策、因基板变形所导致的翘曲裂纹对策。新增加的X8R树脂电极系列产品忠实地将一直以来树脂电极产品所具有的优势拓展到了业界顶级的X8R特性产品阵容中。并且，该产品支持业界唯一*的1005形状，预计在日趋小型化、高密度化的ECU等产品中其使用的机会也会不断增多。
术语
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- X8R特性：使用温度范围-55℃～150℃、静电容量变化率±15%。
- 翘曲裂纹：是指在将积层陶瓷电容器焊接到基板上后，由于插入印刷基板、插座、紧固螺丝、插入元件等作业而导致基板变形，因随之而产生的拉伸应力在积层陶瓷电容器的基础元件上产生裂纹的不良现象。
- 焊接裂纹：是指在高低温之间反复变化的温度环境下，由于电子元件和基板的热膨胀系数存在差异，焊接接合部位的应力增加，从而导致焊接部位产生裂纹的不良现象。
主要应用
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- 汽车的发动机舱等，在高温环境下使用的控制单元
- 平滑电路及去耦用途
主要特点和优势
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- 可耐受严酷的高温环境，150℃温度保証
- 抗震、有效防止由基板翘曲裂纹和热循环引起的焊接裂纹的树脂电极
- 150pF～10uF的大静电容量范围
- 符合AEC-Q200标准
主要数据
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| 产品系列 |
外形尺寸（L×W）[mm] |
额定电压 [V] |
静电容量 [F] |
| CGA2 |
1.0×0.5 |
16～100 |
150pF～47nF |
| CGA3 |
1.6×0.8 |
16～100 |
1nF～470nF |
| CGA4 |
2.0×1.25 |
16～100 |
22nF～1uF |
| CGA5 |
3.2×1.6 |
16～100 |
100nF～4.7uF |
| CGA6 |
3.2×2.5 |
16～100 |
470nF～10uF |
关于 TDK 公司
TDK株式会社是一家领先的电子公司，总部位于日本东京。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的主要产品线包括TDK和爱普科斯(EPCOS)两大品牌的各类被动电子元件，模块和系统产品*；电源装置、磁铁等磁性应用产品以及能源装置、闪存应用设备等。TDK以成为电子元件的领先企业为目标，重点开展如信息和通信技术以及消费、汽车和工业电子市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造基地和销售办事处网络。2015年度3月末，TDK的销售总额约为90亿美元，全球雇员88,000人。
- * 产品组合包括陶瓷、铝电解电容器和薄膜电容器、铁氧体和电感器、高频元件如声表面波滤波器(SAW)和模块、压电和保护元件以及传感器。
